製造業では、製品品質の向上のため、より微細な傷や異物、印字不良などを確実に検出する外観検査が求められています。しかし、アルミやステンレスなどの金属材料、シリコンウエハ、各種フィルムのような光沢のある素材では、照明の反射によって画像が白飛びしたり、検出したい欠陥が見えにくくなったりすることがあります。このような不要な反射光は、画像処理による検査精度を左右する重要な要因の一つです。近年では、高速インライン検査や高解像度化が進んだことで、照明技術と撮像技術の重要性はさらに高まっています。
光沢のある材料は、照明光を鏡のように反射する性質があります。そのため、カメラには検査に必要な情報だけでなく、不要な反射光も入り込み、画像全体が白っぽく見えたり、一部だけ極端に明るくなったりすることがあります。このような状態では、本来検出したい微細な傷や擦れ、異物、印字、エッジ部などが背景に埋もれ、検査精度が低下する原因となります。また、照明ムラや輝度のばらつきは画像処理の安定性にも影響し、誤検出や見逃しにつながる可能性があります。検査速度が向上するほど、後工程で画像を補正することは難しくなります。そのため、高品質な画像を最初から取得できる撮像技術が、高精度な外観検査には欠かせません。 WHECのGPLシリーズは、検査対象から発生する不要な反射光を最小限に抑えながら、必要な情報だけを高コントラストで取得します。 その結果、 ・微細な傷 ・擦れ ・印字 ・エッジ部 ・パターン などを、より鮮明に撮像できます。
カメラで撮影
GPLシリーズで撮影
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鮮明な画像を取得するためには、照明をどのように照射するか、光をどのように制御するか、対象物との距離をどのように設計するかなど、光学系全体を最適化することが重要です。これらの要素が適切に組み合わさることで、不要な反射を抑えながら、必要な情報だけを安定して取得できるようになります。 WHECは2003年よりCIS(コンタクトイメージセンサー)を専門に開発・製造してきました。長年培ってきた技術とノウハウを活かし、センサー・特殊光源・レンズを一体で設計することで、コンパクトながら光沢素材でも均一で高品質な画像取得を実現しています。不要な反射を抑えることで、微細な傷や擦れ、表面の凹凸、印字、エッジ部などを高いコントラストで撮像できるだけでなく、明るく安定した画像を取得します。また、高い照明均一性により画像全体の輝度ムラを低減し、画像処理による欠陥検出の安定化にも貢献します。
製造現場では、検査対象や生産ラインの多様化に伴い、検査装置にもより高い柔軟性と性能が求められています。新しいGPLシリーズは独自技術をさらに進化させ、解像度や撮像性能が向上しました。例えば、従来はモノクロ撮像が中心でしたが、現在はカラー撮像にも対応しています。色の違いを利用した検査や印刷品質の確認など、これまで以上に幅広いアプリケーションへ適用できます。
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また、半導体分野で求められる高精度な検査にも対応し、シリコンウエハなどの高反射材料に対しても、不要な反射を抑えた高品質な画像を取得できます。微細な欠陥や表面状態をより鮮明に可視化し、高精度な検査をサポートします。 WHECのCISカメラは最大2400dpiと高解像度も実現。微細化が進む製品の検査にも対応できる高精細な画像を取得できます。
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さらに、一体型のコンパクト設計により装置への組み込み性を向上し、最大約30mm のワーキングディスタンスを確保することで、装置レイアウトの自由度も高めています。高速搬送ラインにも対応し、最大 69kHz(CoaXPress2.0 2400dpi) のインライン検査でも安定した画像取得を実現。さらに、CoaXPress以外にもCameraLinkをはじめとする豊富なインターフェースをラインアップし、お客様の設備環境やシステム構成に合わせて選択できます。
検査対象や設備仕様は、お客様ごとに異なります。読み取り幅、外形、光源タイプ、インターフェースなどを用途に合わせてカスタマイズし、それぞれの検査条件に最適なCISカメラをご提案しています。「この材料では反射が強い」「設置スペースが限られている」「このインターフェースを使いたい」といった課題に対して、一台一台のカメラを最適な仕様でご提案できることも、CIS専業メーカーとして培ってきた強みの一つです。
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