製品導入事例

「SWL2R108N」 導入事例：バンキング用機器メーカー様

• 2008年6月

  CISと透過光源の相談を受けて、検討を開始

• 2008年8月

  仮仕様書A作成、3出力

  ICの選択（高感度IC新規開発）

  機構の選択（小型光源新規開発）

  形状サンプル作製

• 2008年10月

  仕様書E作成、6出力

  削りサンプル作製

• 2008年12月

  正式仕様書A作成（コネクタ位置変更依頼内容は次項）

• 2009年1月～2月

  サンプル作製

  金型サンプル作製

• 2009年3月～10月

  信頼性試験など

• 2010年1月～5月

  DOI仕様が要求されて、改善

  ガラス-カバー間の段差が要求され、改善、一体成型

  プロセス開発

• 2011年12月

  量産開始

• 2011年5月

  端部出力の環境温度安定性改善