製品導入事例
「SWL2R108N」 導入事例:バンキング用機器メーカー様
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- 2008年6月
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CISと透過光源の相談を受けて、検討を開始
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- 2008年8月
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仮仕様書A作成、3出力
ICの選択(高感度IC新規開発)
機構の選択(小型光源新規開発)
形状サンプル作製
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- 2008年10月
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仕様書E作成、6出力
削りサンプル作製
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- 2008年12月
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正式仕様書A作成(コネクタ位置変更依頼内容は次項)
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- 2009年1月~2月
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サンプル作製
金型サンプル作製
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- 2009年3月~10月
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信頼性試験など
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- 2010年1月~5月
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DOI仕様が要求されて、改善
ガラス-カバー間の段差が要求され、改善、一体成型
プロセス開発
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- 2011年12月
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量産開始
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- 2011年5月
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端部出力の環境温度安定性改善