CIS：Pシリーズ
大幅対象物の長深度読取が可能。
最大幅960mmの大幅対象物の長深度読取が可能！高速センサーICの使用により、読取スピードは大幅に向上されました。従来の密着読取構造に比べ、15mm以上離れた距離でも画像を読み取ることが可能になっています。
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製品写真例：LH12R658
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製品写真例：PL6R216X
Pシリーズ スペック
製品断面図（単位:mm）
製品特長
①長深度の読取機能が改善でき、従来の密着読取構造に比べ、少し離れた距離でも読み取ることができる。
②光源をアレー方式に配置することで長焦点の深度変化に対して、良好な特性が得られる。
③大幅読取対象物に対してセンサーICを密着して配列し、連続した画像読取が可能。
④高速センサーICの使用により、読取スピードは大幅に向上。
⑤読取幅がカスタマイズに対応でき、現在最大幅960mmの開発が可能。
スペック表
| 製品型番 | 読取幅（mm） | 外形サイズ | 光源 | DPI | 読取速度 |
|---|---|---|---|---|---|
| PL6R216X | 読取幅（mm）216 | 外形サイズ316x54x45.4 | 光源RGB | DPI600/300 | 読取速度33μs×3/line |
| PL3R329 | 読取幅（mm）328 | 外形サイズ356x34x45 | 光源RGB | DPI600/300/200 | 読取速度48μs×3/line |
| LH12R658 | 読取幅（mm）658 | 外形サイズ718x54x45.4 | 光源R | DPI1200 | 読取速度125μs/line |
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