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製品導入事例

「SWL2R108N」 導入事例:バンキング用機器メーカー様

  • 2008年6月

    CISと透過光源の相談を受けて、検討を開始

  • 2008年8月

    仮仕様書A作成、3出力

    ICの選択(高感度IC新規開発)

    機構の選択(小型光源新規開発)

    形状サンプル作製

  • 2008年10月

    仕様書E作成、6出力

    削りサンプル作製

  • 2008年12月

    正式仕様書A作成(コネクタ位置変更依頼内容は次項)

  • 2009年1月~2月

    サンプル作製

    金型サンプル作製

  • 2009年3月~10月

    信頼性試験など

  • 2010年1月~5月

    DOI仕様が要求されて、改善

    ガラス-カバー間の段差が要求され、改善、一体成型

    プロセス開発

  • 2011年12月

    量産開始

  • 2011年5月

    端部出力の環境温度安定性改善

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