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CIS:Pシリーズ

大幅対象物の長深度読取が可能。

最大幅960mmの大幅対象物の長深度読取が可能!高速センサーICの使用により、読取スピードは大幅に向上されました。従来の密着読取構造に比べ、15mm以上離れた距離でも画像を読み取ることが可能になっています。

  • 製品写真例:LH12R658

    写真:LH12R658 拡大する
  • 製品写真例:PL6R216X

    写真:PL6R216X 拡大する

Pシリーズ スペック

製品断面図(単位:mm)

Pシリーズ:断面図

製品特長

①長深度の読取機能が改善でき、従来の密着読取構造に比べ、少し離れた距離でも読み取ることができる。

②光源をアレー方式に配置することで長焦点の深度変化に対して、良好な特性が得られる。

③大幅読取対象物に対してセンサーICを密着して配列し、連続した画像読取が可能。

④高速センサーICの使用により、読取スピードは大幅に向上。

⑤読取幅がカスタマイズに対応でき、現在最大幅960mmの開発が可能。

スペック表

製品型番 読取幅(mm) 外形サイズ 光源 DPI 読取速度
PL6R216X 読取幅(mm)216 外形サイズ316x54x45.4 光源RGB DPI600/300 読取速度33μs×3/line
PL3R329 読取幅(mm)328 外形サイズ356x34x45 光源RGB DPI600/300/200 読取速度48μs×3/line
LH12R658 読取幅(mm)658 外形サイズ718x54x45.4 光源R DPI1200 読取速度125μs/line

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